切屑变薄

如何防止芯片变薄

以下只是相关高效铣削几个博客帖子之一。为了实现这一流行的加工方法有充分的了解,查看下面的任何额外HEM职位!

高效铣削简介高速加工vs. HEM深入切割的深度如何避免4种主要的刀具磨损介绍摆线铣削


定义芯片变薄

切屑减薄是随切削径向深度变化而发生的现象,与切屑厚度和每齿进给量有关。虽然这两个值经常被误认为是相同的,但它们是彼此有直接影响的独立变量。每齿进给直接转换到您的工具进给率,并通常被称为英寸每齿(IPT)或芯片负载。

晶片厚度

芯片的厚度常常被忽略。它是指用工具切下的每一块薄片的实际厚度,在最大截面上测量。用户应该注意不要混淆切屑厚度和每个齿的进料,因为这些都直接关系到理想的切削条件。

芯片如何变薄

当使用50%的步骤超过(左边图1),切屑厚度与每齿进给量相等。每个齿与工件形成一个直角,以实现最有效的切割动作,并尽可能避免摩擦。一旦RDOC下降到50%以下的刀具直径(右边的图1),最大芯片厚度减小,进而改变应用的理想的切割条件。这可能导致不良的零件精加工,低效的周期时间,和过早的工具磨损。合理调整运行参数可以大大减少这些问题的发生。

径向片变薄

其目的是在不同的RDOC下通过调整进给率来实现定厚。通过使用刀具直径(D)、RDOC、芯片厚度(CT)和进给率(IPT),可以通过以下方程来实现。对于芯片厚度,使用推荐的IPT值在50%步长以上。找到一个调整后的进给速率就像插入所需的值并求解IPT一样简单。这可以使芯片的厚度在不同的切割深度保持恒定。调整说明在图2。

径向片变薄

径向片变薄

持久的好处

总之,这些芯片细化调整的目的是使您的工具发挥最大的作用。保持芯片厚度恒定,确保工具在任何给定的切割范围内做尽可能多的工作。其他好处包括:减少摩擦,提高材料去除率,提高工具寿命。

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2 回复
  1. 蒂莫西·皮特森
    蒂莫西·皮特森 说:

    使用芯片细化有一个非常重要的原因。当使用滑道刀具路径时,您可以使用刀具的整个长度,有时只有10%的啮合,并可以在两倍的进给率大多数时间。我个人运行我的SFM略高于正常时使用这个方法,它使非常快速的材料删除。即使当我做正常的周长切割,我使用的技术利用整个长度的切割与10%的步骤,你的工具将持续更长的时间。我主要在硬材料上使用它,但在铝和其他软材料上效果很好。

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