如何优化结果,同时与加工微型立铣刀

加工业界普遍认为微型立铣刀是任何端铣刀的直径1/8英寸下。这也是经常在那里公差必须保持一个严格的窗口点。由于刀具直径直接关系到工具的强度,微型立铣刀比他们更大的同行要弱,因此,缺乏实力,必须考虑与他们加工时。如果你是在重复应用程序中使用这些工具,那么这个过程的优化是关键。

常规和微型立铣刀之间的主要差异切割

用完

在操作过程中跳动对微型工具更大的影响,因为即使是一个非常小的量可以对工具的参与和切削力有很大的影响。跳动导致切削力增加,因为槽纹的不平参与,促使一些长笛穿比别人快于常规工具,并且破损的缩影工具。刀具振动也影响刀具寿命,因为间歇性影响可能导致工具芯片,或者在微型工具,断线的情况。开始操作之前检查设置的跳动这是非常重要的。下面的例子演示了如何多大的差别.001” 跳动的是一个500” 分之间的直径的工具和.031” 直径的工具。

操作的跳动不应超过刀具直径的2%。多余的跳动会导致较差的表面光洁度。

切屑厚度

芯片厚度和边缘半径(边缘PREP)之间的比率为微型工具小得多。这种现象有时被称为“规模效应”,往往会导致错误的切削力的预测。当芯片厚度与边缘半径比是较小的,切割器将或多或少犁地材料而非剪切它。这犁地效应主要是由于切割具有小的厚度的芯片时由边缘半径产生的负前角。

如果此厚度小于一定值(此值取决于该工具的使用中),该材料会挤压工具的下方。一旦工具经过并且没有切屑形成,所述弹性材料犁复苏的一部分。这种弹性恢复导致那里的要高切割力和摩擦由于工具和工件之间的接触面积增加。这两个因素最终导致工具磨损和表面粗糙度的用量更大。

图1:(A)微型工具操作,其中边缘半径大于芯片的厚度(B)的常规操作,其中边缘半径大于芯片的厚度大于小

刀具偏转

刀具偏转对的芯片在小型操作形成和准确性操作中,当相比于传统的操作的影响更大。切削力集中在工具的侧面导致其在进料相反的方向弯曲。这种偏转的幅度取决于工具的刚性和其距离从主轴延伸。小直径刀具本身刚性较低相比,更大直径的工具,因为它们具有操作过程中的材料少得多保持在适当的位置。从理论上讲,加倍长度的支架的伸出将导致8倍以上的偏转。倍增的端铣刀的直径将导致16次偏转以下。如果在第一轮的小型刀具断裂,这是最有可能是由于偏转力克服硬质合金的强度。这里有一些方法可以尽量减少刀具偏转

工件的同源性

工件的同源性变得随刀具直径可疑因素。这意味着,材料可能不具有在一个非常小规模均匀的性质归因于许多因素,如容器的表面,不溶性杂质,晶界和位错。金博注册app下载这个假设是通常用于保存具有低于0.020” 的切割器直径的工具,该切割系统需要是非常小的,以便该材料的微结构的同质被质疑。

表面光洁度

微机械加工可能导致毛刺和表面粗糙度的增加量相比,传统的加工时。在铣削中,翻边随着进料的增加,并且随着速度的增加而减小。在机加工操作,芯片通过压缩创建并沿第一剪切区的工件材料的剪切。这个剪切带可以在下面的图2中可以看出。如前所述,芯片厚度与边缘半径比是在微型应用高得多。因此,塑性和弹性变形区域的切割过程中产生的,并位于邻近所述第一剪切区(图2a)。因此,当切削刃接近所述工件的边界时,弹性区也到达这一边界(图2b)。塑性变形扩散到这个区域作为切削刃的进步,并且在边界由于连接弹性变形区(图2c)更多的塑性变形形式。永久毛刺开始形成时的塑性变形区域连接(图2d),并且一旦沿滑移线(图2e)的芯片裂纹扩展。当芯片最终从工件边缘折断,毛刺是左后方(图2f)。

刀具路径最佳实践微型立铣刀

由于微型工具的脆弱性,刀具路径必须以这样的方式,以避免切削力突然量进行编程,以及允许沿多个轴切削力的分布。出于这些原因,下面的做法应为微型刀具路径编写一个程序时,必须考虑:

斜坡到零件

圆形斜坡是轴向向下移动到一个部分,因为它均匀地分布沿x,y和z平面切削力的最佳实践。如果你有在切割一定深度径向移动到一个部分,考虑一个拱形的刀具路径,因为这逐渐负荷切削力到工具而不是一下子。

机械加工的圆形轨道

因为你会为一个线性路径你不应该使用相同的速度和进给的圆形路径。这是由于所谓的复合角速度的效果。上的切削工具的每个齿都有自己的角速度时,它是在主轴活性。当使用圆形刀具路径,另一个角速度分量被添加到系统中,因此,在工具路径的外侧部分中的齿在基本不同的速度比预期行进。该工具的进给必须取决于它是否是内部或外部的圆形操作来调整。要了解如何调整你的饲料,看看这个文章围着圈跑。

用微型刀具切槽

不要接近微型槽的途径,你会更大插槽相同。随着微型槽,你想作为工具尽可能多长笛,因为这将增加通过较大的核心工具的刚性。这降低了工具由于偏转突破的可能性。因为存在用于芯片具有更高多个凹槽疏散少室,轴向接合必须减小。直径较大的工具,您可降压50% - 刀具直径的100%。但是,使用具有更高长笛计数微缩时,只有下台5% - 15%,这取决于直径和偏转的风险的大小。的进料速率应增加以弥补降低的轴向接合。进料可作为芯片减薄发生在切口的这些光深度和开始像一个高饲料厂使用球头端铣刀时,可以增加甚至高。

放慢您的饲料见微知著

的部分的角部创建切削力随着更多工具的变为与接合部分的附加量。出于这个原因,它有利于降低Feed时慢加工见微知著逐步引入该工具这些力量。

顺铣与普通铣床

这是一个有些棘手的问题,当谈到微回答。每当一个质量表面光洁度要求对部分打印顺铣应该加以利用。这种类型的刀具路径的最终导致更可预测的/低的切削力,并且因此更高质量的表面光洁度。在顺铣,切割器在切割开始时接合所述最大切屑厚度,给它从工件推开的倾向。这可能会导致震颤的问题,如果安装程序没有足够的刚性。在常规的研磨,如切割器旋转回到到切割它拉本身到材料中,并增加切割力。常规的研磨应用于与细长壁以及精致的操作部件。

组合的粗加工和精加工作业

这些操作应该微机械加工高大薄壁件时在一些情况下不存在的部分为一个精加工走刀足够的支撑加以考虑。

为实现成功的微加工操作的实用技巧

尽量减少跳动和偏转多达possible.This可以通过使用收缩配合或压入配合工具保持器来实现。最大化柄的接触量与夹头而在操作期间最小化棒出的量。仔细检查您的打印,并确保你有尽可能大的立铣刀,因为更大的工具意味着较小的偏转。

  • 选择切口的适当深度使芯片厚度边缘半径比不能太小,因为这将导致犁地效应。
  • 如果可能的话,测试工件的硬度前加工,以确认由卖主发布的材料的机械性能。这给运营商的材料的质量的想法。
  • 使用涂层刀具如果可能的话在黑色金属材料由于其加工这些类型的金属时产生的热量的过剩量工作时。工具涂层可以提高刀具寿命30%之间-200%,并且允许更高的速度,这是在微加工键。
  • 考虑使用支撑材料微铣削应用期间控制毛刺的出现。支撑材料被沉积在工件表面上,以提供辅助支撑力以及增加工件的原始边缘的刚度。在操作过程中,载体材料毛刺和塑性变形,而不是工件。
  • 使用外部冷却液降低切削力和更大的表面光洁度。
  • 细察刀具路径那就是应用为一些调整,可在延伸的微型刀具的寿命很长的路要走。
  • 仔细检查刀具几何以确保它是适合您的加工材料。如果可用,使用可变螺距和可变螺旋工具,因为这将减少谐波在异常高的RPM是微型工具在通常运行。金博注册app下载
图3:可变螺距工具(黄色)与非可变节距工具(黑色)
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